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California Micro Devices 將在斯科特斯德 IMAPS 設備封裝會議上宣讀 WLCSP 論文

這篇有關大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能的論文將作為 WLCSP 跟蹤論文的一部分進行展示 亞利桑那州斯科特斯德2009年3月10日電 /美通社亞洲/ -- California Micro Devices (Nasdaq: CAMD) 今天宣布,該公司將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽 (5th Annual International Conference and Exhibition on Device Packaging) 上宣讀一篇關於大面積晶圓級芯片尺寸封裝(wafer level chip scale package,簡稱 WLCSP)陣列熱可靠性性能的技術論文。此次會議和展覽將於2009年3月10日至12日在美國亞利桑那州斯科特斯德的 Radisson Fort McDowell Resort and Casino 舉行。這篇論文將成為由晶圓級芯片尺寸封裝論壇 (WLCSP Forum) 贊助的有關晶圓級芯片尺寸封裝電路板可靠性的技術類跟蹤論文的一部分。 WLCSP 熱可靠性分析 這篇題為《Thermal Reliability Performance of Large Area WLCSP Arrays》(大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能)的論文探討了先進的大面積 10 X 10 WLCSP 陣列的熱可靠性性能。本文作者是 California Micro Devices 鑄造工程與運營部門總監 Umesh Sharma 博士以及該公司的 Harry Gee、Phil Holland 和 Ram Swamy。Sharma 博士將於3月11日(周三)下午3:30宣讀這篇論文。會議結束後,可從 CMD 公司網站或 Wafer Level Chip Scale Forum 網站上下載這篇論文
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